品牌：西門子
型號：SIPLACETXmicron
產地：德國
新型4mm,8mm,2×8mm供料器模塊，可裝載微型料帶
拾取準備：真空可作用于料帶底部，以確保更快更穩定的元件拾取
SIPLACETXmicron貼片機的參數
1、貼裝速度高達96,000cph
2、貼裝精度高達25/203sigma低至15um(配備真空泵)
3、更小的占地面積:1.00mx2.23mx1.45m
4、供料器插槽高達80x8mm，JedecTray制式料盤
5、非接觸式貼裝:為高敏感元器件而生的最高貼裝質量
6、帶有視覺檢測系統和自動調諧的線性點蘸單元
7、SemiS2/S8認證，清潔室ISO7級
8、最小貼裝壓力:貼片壓力低至0.5N
9、PCB尺寸(長x寬)
雙軌:50mmx45mmto375mmx260mm
配備真空泵(for15m):50mmx55mmto250mmx100mm
單軌:50mmx45mmto375mmx460mm
非接觸式貼裝|低貼裝壓力適用于敏感元器件
可單獨編程貼裝壓力的貼裝流程，提供非接觸式拾取和0貼裝壓力
破裂/破晶檢測
最低dpm率：圖像處理系統可以識別最微小的元件損壞和微小裂紋不會降低運行速度
藍光圖像處理系統
能處理最小元件（03015，008004）的高對比度圖像
和特殊特征（銅柱凸塊）的差異
最佳性能
配合雙懸臂和創新的貼裝模式
TXmicron性能高達96,000Cph
助焊劑檢測/檢查
使用涂蘸模塊時光學控制，可確保高產量
潔凈室認證
7級認證，ISO14644-1和SEMIS2/S8
節省空間
新型SIPLACETXmicron在盡能小的空間內提供所有這些性能，與其上一代機型一樣，它的占地面積僅為2.23x1.0米約73x3.3英R)，得益于其DINENISO14644-17級認證，這使它這非常適合那些密閉的潔凈室環境。
為集成化智慧工廠做好準備
與所有ASM當前的解決方案一樣，SIPLACETXmicron具有廣泛的機到機器的通信和聯網功能，ASMOIBIPC-HERMES-9852.IPC-CFXIPCSMEMA-9851等開放和標準化的接口，使能夠集成到工作流、更高級別的MES/ERP系統、可追溯性解決方案和集成化智慧工廠中。
