全自動選擇波峰焊機T550
全自動選擇波峰焊機T-550特點
選擇型噴助焊劑：用戶根據PCB結構，編輯程序，規劃助焊劑噴涂的X-Y運動路徑。
優點：各焊盤助焊劑量可控，同時節約助焊劑、減少過量助焊劑對板的污染，節省工藝時間。
選擇型噴錫焊接：按照用戶的程序路徑X-Y-(Z)，選擇性地對PCB進行焊接.
優點：各焊點焊錫時間、噴錫高度、脫錫方向獨立可調。
錫爐：專利方形噴嘴設計，爐膽防腐處理；高溫電機驅動，全封閉葉輪，低矮設計；可選電磁泵錫爐。
優點：效率高，錫容量25KG，熔錫時間40分鐘，單班氧化量0.2KG。
機械手+運動控制：PCB相對錫爐的運動，采用X-Y-(Z)直角機械手，伺服/步進馬達驅動；滾珠絲桿+直線導軌方式；運動控制卡，路徑和加減速度控制。
優點：運動精度±0.02mm，平穩可靠，長期穩定。
編程器：可靈活進行程序的復制、編輯、保存；噴助焊劑和焊錫共用同一程序。
優點：系統可存儲1000組用戶程序，編寫一個新程序1分鐘可完成。
預熱：預熱溫度、預熱時間、預熱路徑程序可調，用戶可靈活運用紅外+熱風預熱工藝；
優點：節能高效，工藝數字化。
氮氣系統：配氮氣壓力調整、流量控制、提前加熱、氮氣帽。（選項）
優點：氮氣提高了液態錫的潤濕和流動性；提前加熱，避免了水汽引起的錫珠；氮氣也減少了錫氧化量。
設備操作：單人（或機器人）取放板操作。
優點：可人機協同，機器在焊板同時，人員可同時插件、檢查修補、從夾具中取放板。
基板尺寸：50*50—600*550mm
機器工作模式：單人離線操作Singlepersonofflineoperation
助焊劑涂覆：選擇性噴霧Selectivespray
助焊劑槽容量：2L
預熱方式：熱輻射和熱風
錫爐容量：25Kg
錫爐加熱：2KW，室溫-400℃，Roomtemperature-400℃
噴錫高度：0--15mm
焊接方式：Selectivewelding
運動方式：錫爐固定PCB移動，TinstovefixedPCBmove
控制方式：運動控制卡+編程器，Controlcard+programmer
整機啟動功率：3.5KW
正常運行功率：1—1.5KW
電源：1PAC220V50Hz+N+G，3KW
凈重：450KG
外型尺寸：1600（L）*1150（W）*H1602（H）mm
